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(技术新闻,
2008年12月26日 )
韩国电信部门监管机构——韩国通信委员会26日表示，韩国政府明年将投入6.88万亿韩元(约合53.6亿美元)用于支持电信企业发展下一代电信服务以及采购新设备。 韩国通信委员会在向总统李明博提交的一份报告中说，明年上半年韩国政府将把财政预算的56%用于发展电信业。今年全年韩国政府在电信领域的总投入约为6.64万亿韩元。 .... |
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(新闻头条,
2008年12月26日 )
来自美国硅谷的消息，微控制器和混合信号供应商Microchip近来可以说是接连出手，在与安森美半导体（ON Semiconductor）合作收购Atmel的努力流产之后，该公司据称并没有完全放弃收购Atmel公司。而且，最近更有传言，Microchip也在努力去并购模拟和混合信号厂商Supertex。 .... |
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(技术新闻,
2008年12月25日 )
“三不原则”已经成为中国移动加快TD推广的利器，而要实现“不换号、不换卡、不登记”这样的服务，就必须要实现TD与GSM网络的混合组网，做到共用核心网、话音系统和业务平台。 同时，由于TD网络的建设必是一个循序渐进的过程，而GSM网络所拥有的优质覆盖、充足的站址、忠实的用户群这些竞争优势必须充分利用。这就意味着，TD和GSM在相当长一段时间内将会并行存在，尤其是对于将来可能同时拥有这两种制式网络的运营商而言，如何保证两张网络的协调发展和最终的融合就显得尤为重要。 .... |
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(技术新闻,
2008年12月25日 )
随着世界各国经济步入衰退之中，美国网络设备巨人思科的业务也陷入停滞。以前，企业是思科的大客户，因为企业建立、扩展内部数据网时，非常需要思科的设备;现在，企业自己的业务开始下滑，自然没心思再去购买思科的设备。 .... |
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(产品新闻,
2008年12月24日 )
到2010年，超过75%的新手机将具有MP3音乐播放功能。随着音乐手机普及，音频性能成为设计者的关注焦点。新手机设计将更要求改进降噪性能，意法半导体针对新的市场需求，推出全新滤波器EMIF02-SPK02F2。 在珍贵的手机电路板空间上，EMIF02-SPK02F2仅占 .... |
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(产品新闻,
2008年12月24日 )
欧胜微电子宣布推出两款采用其Smart Power智能电源技术的新产品。集成了高保真音频编码解码器（CODEC）和电源管理芯片的WM8351和WM8352两款电路产品，已成为欧胜备受好评的WM8350集成电源管理器件系列的两个新成员，该系列于2007年10月推出。通过这三款产品，欧胜为系统设计师提供了更大范围的媒体处理器和应用场景的支持。 .... |
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(新闻头条,
2008年12月24日 )
赛普拉斯(Cypress) 和凌讯科技 (Legend Silicon Corp.) 联合推出一款 DTMB （数字地面多媒体广播 — 一种 DTV 标准）USB 收发器参考设计。运用凌讯 MoBLTV™ 参考设计，可以快速开发出高性能 DTMB 收发器，实现在 .... |
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(产品新闻,
2008年12月23日 )
意法半导体推出全新ESD保护二极管产品系列，新产品的尺寸比上一代缩小 67%，能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉冲，低钳位电压特性有助于提高对调制解调器等低压芯片的保护性能。 ESDALCxx-1U2系列产品采用节省空间的ST0201封装，占板面积为0.18mm2。在手机、GPS接收器和MP3播放器等便携产品中，电路板需要提供空间安装必要的保护器件，意法半导体的ESDALCxx-1U2系列微型电路保护器件大幅度降低对电路板空间的需求。除了让设计工程师在节省出的空间内实现额外功能外，这些小型化的二极管还能简化电路板布局。由于0.3 .... |
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(产品新闻,
2008年12月23日 )
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装，与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。 虽然SOT23F的扁平封装体积小巧，但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。这款最新IntelliFET的导通电阻仅为500mΩ，能够使功耗保持在绝对极小值。 .... |
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(产品新闻,
2008年12月23日 )
日前，Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET® 功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。这次推出的器件采用 SO-8 封装，具有 ±20-V 栅源极电压以及业内最低的导通电阻。 现有的同类 .... |
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