 |
|
|
|
| |
|
 |
(技术新闻,
2008年11月5日 )
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出支持中档8位PIC12和PIC16 MCU系列单片机（MCU）的增强型架构。该公司介绍，基于Microchip广为采用的中档内核的成功，该增强型内核进行了更多改进，其中包括更大的程序和数据存储器、更深及更强的硬件栈、更多的复位方法、14条额外的编程指令（包括可以减少代码量的“C”效率优化）、更强的外设支持、更短的中断延迟及其他方面的改进。 .... |
| |
|
|
(新闻头条,
2008年11月5日 )
德州仪器 (TI) 宣布针对开放式手机联盟 (Open Handset Alliance) 的Android平台推出蓝牙及无线局域网(WLAN) 技术软件驱动程序。这些开源技术的推出可显著简化手机制造商与软件开发人员的设计工作，从而为打造业界领先的Android设备提供理想资源。TI作为开源软件社区的长期支持者，率先为Android平台推出了开源蓝牙与WLAN软件驱动程序，同时也是最早为移动产业推出开放式WLAN驱动程序的公司之一。 .... |
| |
|
|
(技术新闻,
2008年11月5日 )
美国道康宁公司的电子事业群宣布推出Dow Corning OE-6450，为旗下针对LED芯片密封与保护而推出的光学灌封胶产品阵容再添新军。此一全新双组分配方在用于透镜式LED元件时会固化成弹性凝胶，可提供卓越的减压能力、优异的耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力以使透光率达到最大。 .... |
| |
|
|
(技术新闻,
2008年11月4日 )
安森美半导体(ON Semiconductor)近日在台北举行的第七届静电放电保护技术研讨会上，针对如何防止静电放电(ESD) 所带来的损失，从元件、制造和系统三个层级的技术面加以探讨，为业界提供实质建议。要有效降低ESD所带来的损害，除了可选择在制程中直接控制ESD之外，也可以在电子元件中加强抵抗ESD的装置。安森美半导体长期投入于研发ESD保护技术，通过先进的ESD保护技术和完整的产品系列，使电子元件具备优异的电路保护性能。 .... |
| |
|
|
(产品新闻,
2008年11月4日 )
德州仪器 (TI) 宣布推出一款全新65V输入、1.5 A输出的降压转换开关，该器件具有集成 FET，可显著降低能耗，提高轻负载效率，从而进一步丰富了TI倍受市场青睐的集成SWIFT系列DC/DC转换器产品。与其它具有宽泛输入的同类竞争电压解决方案相比，该宽泛输入转换器可将板级空间节省多达 .... |
| |
|
|
(技术新闻,
2008年11月3日 )
近日，华为在中国国际通信设备技术展览会上全面展示了其DORA、HSPA、WiMAX、LTE等移动宽带业务。 “融合、宽带、绿色、演进”是华为在移动领域的核心发展方向。在今年通信展期间，华为展示了系列化华为第四代基站产品，包括业界集成度最高、能耗最低的室内宏基站BTS3900以及可实现灵活部署的分布式基站DBS3900。该系列基站支持多制式无线网络的融合与平滑演进，可帮助运营商应对移动宽带时代的机遇与挑战，同时消费者用户也可享受到更低成本的移动宽带业务。 .... |
| |
|
|
(技术新闻,
2008年11月3日 )
在日前举行的2008中国(合肥)北斗卫星导航科技与产业发展论坛上，“北斗”民用市场开发与产业化专项专家委员会主任曹冲指出，随着北斗卫星导航定位系统的发展，到2015年，我国卫星应用产业的产值将会达到3000亿元，市场潜力巨大。 .... |
| |
|
|
(技术新闻,
2008年11月3日 )
近日消息，一向对英特尔“忠心耿耿”的三星电子，近日在中国市场上低调推出了两款采用AMD PUMA平台的笔记本电脑R503及R505。AMD正在凭借新推出的以“高清影音”及“游戏”为卖点的PUMA平台，在笔记本市场与英特尔展开肉搏。 .... |
| |
|
|
(技术新闻,
2008年11月3日 )
据国外媒体报道，针对Android手机平台数日前曝出的安全漏洞，谷歌于周六发布了补丁程序。 据Android手机用户称，他们的手机于周六下午给出提示：“有系统更新”，用户可选择“立即更新”或“以后更新”。选择“立即更新”后，屏幕显示正在下载新软件，几分钟即可完成。重启后，完成补丁升级。谷歌发言人称，该补丁修复了G1浏览器曝出的安全漏洞，同时还对系统其他方面进行了改善。 .... |
| |
|
|
(产品新闻,
2008年11月3日 )
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本和功耗，并节省板级空间的全新高性能多核DSP，使设计人员不必在电路板上集成多个数字信号处理器(DSP)就能完成诸如同时执行多通道处理任务或同时执行多个软件应用等高强度、高性能任务。TMS320C6474在单一裸片上集成了TI业界领先的三个1GHz的TMS320C64x+内核，可实现3GHz的原始DSP性能，而功耗和DSP成本则分别比离散处理解决方案降低了1/3和2/3。C6474为当前采用DSP的客户显著提升了系统集成度，可充分满足通信基础设施、医疗影像以及工业视觉检验终端设备与相关市场的需求。 .... |
| |
|
| |
|
| |
|
