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(2007年 7月 18日)
在Global Press主办的“第五届全球电子峰会”（Electronics Summit 2007）上，本刊记者对Artimi公司CEO Colin Macnab先生进行了采访。Artimi公司是一家无晶圆半导体厂商，主要产品是基于WiMedia和超宽带（UWB）技术、基于WiMedia和无线USB、下一代蓝牙（Bluetooth）技术的低功耗、高带宽、单芯片无线连接解决方案，这些解决方案将主要应用于对于体积和功耗要求非常高的便携式电子产品等应用。 .... |
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(2007年 7月 16日)
在Global Press主办的“第五届全球电子峰会”（Electronics Summit 2007）上，本刊记者对Laird Technologies公司全球业务总监Paul Stus和销售总监Craig Somach进行了专访。莱尔德科技（Laird Technologies）公司设计和提供高性能非标准产品，这些产品用于无线和其他先进的电子应用系统。Laird .... |
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(2007年 6月 22日)
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮在最近举办的北京国际科技产业博览会上发表演讲，重点讲述飞兆半导体如何在中国应对能效挑战的过程中发挥作用。中国北京国际科技产业博览会是国内著名的技术展览和论坛之一，郭先生获邀在其“自主创新与高新企业发展国际论坛”上发表演说，其他讲者包括了国内外企业的高级管理人员。在会上，郭先生向 .... |
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(2007年 5月 22日)
无线领域CDMA2000 evolution，W-CDMA evolution，以及WiMAX等高速计算应用中，由于需要越来越高的数据处理能力，以及越来越高的带宽，同时需要保持服务质量（QoS），可编程器件（DLP）正在面临非常大的发展机遇。 以移动WiMAX（802.16e）为例，在所服务的区域内，面对高达50-100Mbps的下载和上传速度，这样高的处理速度不是单一DSP所能完成。需要器件拥有极强的基带处理功能，如前向纠错技术（Forward .... |
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(2007年 5月 21日)
德州仪器认为移动游戏和移动电视将是无线应用的热点。以移动电视为例，预期基于数字技术的移动电视广播2007年将在全球各个主要市场开始投入商业运营。无线运营商，手机制造商，内容供应商，网络服务商以及芯片厂商，无不在围绕移动数字电视提供消费者需要的技术和服务，以便在商业运营后使用户得到更好体验。目前移动数字电视已经在美国、欧洲和亚洲进行试验运营。Informa公司预计，到2011年，全球将拥有2.1亿移动数字电视用户，届时将有10%的手机安装有数字广播接收器。其他和手机等手持设备相关的热点应用包括音乐手机，以及具有高品质接收能力的收音机手机等等。 .... |
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(2007年 5月 18日)
对于任何一种应用，如果新技术和标准不断出现和发展，就是采用FPGA和CPLD器件的有利时机。因此无线领域中的CDMA2000 evolution，W-CDMA evolution，WiMAX以及宽域无线网络（Wide Area Wireless Networks）等都是可编程器件（PLD）的热点应用。 .... |
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(2007年 5月 15日)
无处不在的静电和人们日常生活离不开的各种电子设备已经成为了一对难以解决的矛盾，尤其是当手持电子设备的轻薄小巧且产品特性及功能不断增加时，它们的输入/输出端口也随之增多，导致静电放电（ESD）进入系统并干扰或损坏集成电路（IC），因此如何进行有效的ESD保护已成为电子设备制造商面对的重要课题。 .... |
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(2007年 5月 14日)
随着世界各地对能源和环境问题日益重视，加上能源供应紧缩、需求不断增长，半导体供应商在推动能效提高方面扮演着更为主动积极的角色。飞兆半导体公司介绍，目前该公司正专注于增强研发、执行有用的收购战略，并改变在制造领域的业务模式，旨在开发能够进一步提高功率效率的下一代解决方案。 .... |
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(2007年 3月 26日)
Cadence设计系统公司副总裁，亚太地区总裁居龙先生近日在北京表示，3C（Computer, Communications和Consumer）融合趋势在各个应用领域日益明显，IC设计产业必须采用全新的设计理念应对这些挑战。 如果退回十年，传统的应用领域往往具有非常明显的界限，PC产品，消费电子，通信产品往往拥有不同的功能。但时至今日，随便拿出一个比较时尚的电子产品就会发现，其中往往集成有PC产品的计算功能，消费电子的娱乐功能，通信产品的连通性等多项功能，目前产业对这种融合发展趋势已经基本没有疑问。市场分析人士认为，3C市场IC需求量在未来几年内将保持至少10%的复合年增长率，呈现巨大的市场商机。但对于处于产业链中非常关键的节点部位的IC设计可能提出了一系列非常大的挑战：如何满足消费者对于电池寿命越来越高的要求？如何在更小的体积内实现更多功能？如何达到性能与成本的更佳平衡？ .... |
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