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(2008年 6月 16日)
飞思卡尔半导体日前宣布正式成为致力于推动基于IEEE® 802.15.4的开放射频（RF）娱乐控制技术规范采用的RF4CE联盟的一员。RF4CE联盟的中心任务是为消费电子制定全球联网标准技术规范，消除基于红外（IR）的远程控制解决方案存在的技术限制。 .... |
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(2008年 6月 13日)
Analog Devices, Inc.（ADI）最新推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001，可以更好的监控工厂设备性能，缩短因不可预测的系统故障造成的高成本宕机时间。ADXL001工业振动与冲击传感器基于ADI公司的iMEMS Motion Signal .... |
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(2008年 6月 11日)
英飞凌近日推出全新款NovalithIC™等集成半导体解决方案，是工程师用于开发节能电路的理想产品。该器件在一平方厘米的封装内集成了三个芯片。其中两个是功率芯片，另一个是控制和监视功率级的逻辑电路。NovalithIC适用于多种应用，包括汽车燃油泵和雨刮器使用的小型电机以及钻孔机、空调系统和发动机散热风扇等大功率设备。输出功率会随着应用需求的变化而不断改变——这一特性使能耗锐减80%。 .... |
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(2008年 6月 9日)
欧胜微电子有限公司（Wolfson Microelectronics）今日宣布推出WM8903编码解码器芯片，这是该公司下一代超低功耗音频器件系列的首发产品。通过结合全新的创新技术，WM8903专为显著延长由音频功能便携设备的回放时间而设计，这些设备如便携式媒体播放器、多媒体手机和手持游戏系统等。 .... |
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(2008年 6月 6日)
自动识别设备(RFID)及解决方案供应商美国易腾迈公司（Intermec Inc.）认为，目前RFID产业开始呈现一个较茁壮的生长态势，过去很多企业是因为需要遵从外部法规要求而“被迫采用”RFID，而近来有不少公司却是有鉴于RFID所带来的运营效益而“自愿试水”，这种心态的转变将是RFID市场起步与腾飞间的分水岭。 .... |
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(2008年 6月 5日)
CEVA公司宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片 (SoC) 解决方案的开发，在ARM® CoreSight™ 技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM .... |
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(2008年 6月 5日)
日前，Altium 宣布推出拥有 100 多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案，从而使截然不同的设计领域进一步实现了关联融合。 首次实现与机械领域的真正协作 电子产品通常需要某种形式的包装与外壳，但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品放进机械外壳中，过去更多是靠运气，而非通过良好的管理来实现。 .... |
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(2008年 6月 4日)
一体化电子产品开发解决方案开发商 Altium 宣布推出一款创新技术，首次使电子设计人员无需猜测就能以 3D 的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配，从而避免了费用昂贵的试差工作法，不必再以“等等看”的态度反复进行 .... |
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(2008年 6月 3日)
Aeroflex推出旨在克服3GPP LTE（3G长期演进）网络基础设施开发测试与部署挑战的 TM500 LTE 移动测试设备。TM500 LTE 广泛的第 1 层、第 2 层及更高层测试功能使其成为不可或缺的测试设备，其通过生成工程师验证必要功能以及优化网络运行及性能所需的详细诊断数据，提供了对射频调制解调器最低层的全面可见性。 .... |
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(2008年 6月 2日)
SiliconBlue今日发表创新的超低功耗单芯片FPGA器件，此产品为电池供电的消费性电子应用建立了业界新标准，无论是在价格、功耗、体积以及与ASIC同级的逻辑能力，都缔造了前所未有的成果。此全新的单芯片 iCE™ .... |
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