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(2008年 7月 24日)
英飞凌科技股份公司近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。 全新SmartLEWIS™ MCU PMA71xx系列的所有型号，都装有一颗适用于1GHz ISM 子频的ASK/FSK多频带发射器，以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强的8051微控制器。内装SmartLEWIS .... |
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(2008年 7月 23日)
TPS54377 是一款输入电压为 3V ～6V 的 DC/DC 转换器，具有可将电压步降至 0.9V 的集成的 FET。其转换频率为同步频率并可调至 1.6MHz，以减少外部组件数量且有助于确定频谱噪声频带。该器件在整个温度范围内均可提供高达 .... |
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(2008年 7月 22日)
意法半导体推出一款250A表面贴装的功率MOSFET晶体管，新产品拥有市场上最低的导通电阻，可以把功率转换损耗降至最低，并提高系统性能。 新产品STV250N55F3是市场上首款整合ST PowerSO-10™ 封装和引线带楔焊键合技术的功率MOSFET，无裸晶片封装的电阻率极低。新产品采用ST的高密度STripFET .... |
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(2008年 7月 21日)
绝大多数的客户服务是需要在现场进行的，大到大型机电设备，小到冰箱、彩电等家用电器无不如此。而在激烈的市场竞争中，商家都越来越重视客户关系的维护。因为几乎所有的商家都明白，维护一个既有客户从而获得新的商机的难度和成本都要比开发一个新用户小得多。因此，如何在客户满意度和服务成本之间取得平衡，如何切实提高服务成本投入的边际效益，就成为了几乎所有商家都要面临的问题。 .... |
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(2008年 7月 21日)
对于相对比较平静的模拟和混合信号市场来说，安森美半导体(ON Semiconductor)最近可以说出尽了风头，在去年成功并购AMI半导体公司之后，又开始并购Catalyst半导体。两家公司宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。 .... |
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(2008年 7月 18日)
NEC电子与SKYLEY日前共同完成了支持ZigBee PRO（ZigBee PRO是一种适合节能系统的网状无线通信规格）平台的软件的开发。搭载了该软件的ZigBee平台首次在日本获得了ZigBee Alliance联盟的ZigBee PRO认证。 此次共同开发的软件中融入了NEC电子的“嵌入式微控制器技术”以及SKYLEY的“P2P网状网络”技术。获得认证的平台中除包括该软件之外，还包括NEC电子生产的16位微控制器“78K0R”以及台湾•UBEC(Uniband .... |
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(2008年 7月 17日)
在Global Press主办的“第六届全球电子峰会”（Electronics Summit 2008），Tensilica公司CEO Chris Rowen（编者注：现在已经改任该公司CTO）表示，全球所有IT设备消耗了大约6%的电力，单美国而言，就每年消耗了大约200万亿度电，相当于1.5亿吨的二氧化炭排放量。但不幸的是，在芯片设计产业并没有完全意识到这种高能耗的严重性。 .... |
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(2008年 7月 16日)
全球无线局域网技术认证机构Wi-Fi联盟宣布，将在 9 月 17 日至 18 日于北京举办的中国无线技术大会（Wireless China Industry Summit）期间发起专门针对 Wi-Fi 技术的特别分会。 Wi-Fi 全球大会将由一些分组会议组成，主要讨论数字家庭中的 .... |
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(2008年 7月 15日)
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版（可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载），此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。Z-Stack .... |
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(2008年 7月 10日)
为强化金属及恶劣环境下的资产可视化管理应用，德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。12 毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 .... |
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